SPHWW1HDN825YHW3B3 Samsung Semiconductor, Inc.

📅 2025-12-18

삼성 SPHWW1HDN825YHW3B3 — 고급 조명 애플리케이션을 위한 고효율 LED 솔루션

기술 특징과 성능 이점
SPHWW1HDN825YHW3B3은 COB(칩-온-보드) 기반의 고성능 LED 모듈로, 밝기와 색 재현성, 열 안정성에서 한층 진보된 성능을 제공합니다. 삼성의 독자적 형광체 구성과 첨단 패키징 공정이 결합되어 긴 수명과 안정적인 광학 성능을 구현합니다. 이 부품군은 높은 lm/W 출력에 최적화되어 에너지 절감을 극대화하고, 색 품질 면에서도 CCT의 일관성과 높은 CRI를 유지하도록 가깝게 분류된 바늘처럼 정확한 편차 관리가 가능합니다. 열 설계 측면에서 낮은 열 저항을 구현해 고전류 구동에서도 안정적인 광출력을 유지합니다. LM-80/ TM-21 규격에 따른 수명 신뢰성 평가를 충족해 장기 운영에서도 신뢰성을 제공합니다. 또한 다양한 CCT 옵션, 컬러 패키지 및 폼 팩터를 제공해 여러 응용 환경에 맞춘 설계 유연성을 제공합니다. RoHS 및 REACH와 같은 국제 규제 준수와 ANSI/IEC 광측정 표준에 부합하는 규격 준수 역시 핵심 강점으로 작용합니다.

적용 시나리오 및 설계 이점
SPHWW1HDN825YHW3B3은 실내 조명에서부터 실외·산업 조명까지 광범위한 활용처를 고려해 다수의 형상과 구성으로 설계될 수 있습니다. 일반 조명(다운라이트, 패널, 트랙 라이트)에서 고휘도 균일화를 필요로 하는 공간에 적합하며, 실외 및 산업 현장에서는 도로조명, 플러드 라이트, 하이베이 시스템에 안정적인 성능을 제공합니다. 자동차 조명 분야에서는 주행용 DRL, 신호 램프, 실내 모듈 등에 적용 가능하며, 디스플레이 및 사이니지 분야에서는 백라이트나 적응형 디스플레이에 적합합니다. 스마트 및 IoT 조명 환경에서 tunable white, 인간 중심 조명(HCL), 네트워크 제어 시스템 등의 기능과도 원활하게 연동될 수 있습니다. 다수의 CCT 옵션과 컬러 패키지, 다양한 폼 팩터를 통해 설계자는 통일된 광 품질을 유지하면서도 구동 전류와 열 관리 요구를 최적화할 수 있습니다. CSP 기술의 진보는 더 작은 발광 소자 크기에서 더 높은 밝기를 구현하게 해, 작고 매력적인 LED 엔진 설계가 가능토록 합니다.

경쟁 우위 및 시장 파급 효과
Cree, OSRAM, Lumileds와 같은 글로벌 LED 공급사와 비교할 때, SPHWW1HDN825YHW3B3은 같은 전력대에서 더 높은 효율성과 더 안정된 색좌표를 제공합니다. 열 축적이 많은 지속 구동 조건에서도 열 성능이 우수하고, CSP(칩-스케일 패키징) 기술의 적용으로 더 작고 밝은 발광체를 구현할 수 있습니다. 이러한 기술적 차별점은 고성능 라이프사이클 관리와 글로벌 생태계 확장에 긍정적인 영향을 주며, 설계 초기부터 생산 라인 안정성까지 연결되는 이점을 제공합니다. ICHOME은 SPHWW1HDN825YHW3B3 패밀리의 100% 정품 공급을 보장하며, 검증된 소싱 및 경쟁력 있는 가격, 엔지니어링 지원, 빠른 글로벌 배송을 제공합니다. 이를 통해 조명 제조사와 개발자들은 설계 사이클을 가속하고 안정적인 생산 체인을 확보할 수 있습니다.

결론
SPHWW1HDN825YHW3B3은 광학 성능, 신뢰성, 에너지 효율의 균형을 잘 잡은 고급 LED 솔루션으로, 차세대 라이모에인어를 설계하는 엔지니어와 조명 디자이너에게 매력적인 선택지입니다. 우수한 lm/W와 색 품질, 뛰어난 열 관리 성능은 다양한 적용 분야에서 일관된 광출력을 유지하게 하며, CSP 기술의 도입으로 더 작은 패키지에서 더 밝은 발광체를 구현합니다. ICHOME의 100% 정품 공급과 글로벌 지원 체계는 개발 주기를 단축하고 생산 안정성을 높이는 실질적 가치를 제공합니다. SPHWW1HDN825YHW3B3를 통해 차세대 조명 솔루션의 설계와 구현이 한층 수월해질 것입니다.