SPHWH2L3D30DD4QTM3 Samsung Semiconductor, Inc.
Samsung SPHWH2L3D30DD4QTM3 — 고효율 LED 솔루션으로 앞서는 첨단 조명
기술 개요 및 핵심 특징
SPHWH2L3D30DD4QTM3는 화이트 LED 분야에서 높은 밝기와 안정적인 광질을 제공하도록 설계된 고성능 소자입니다. 삼성의 독자적 포스포 조합과 최첨단 패키징 공정이 결합되어, 열 관리가 잘 되면서도 광 출력이 일정하게 유지됩니다. 이 칩은 긴 수명과 우수한 광학 성능을 보장하기 위해 LM-80/ TM-21 준수를 바탕으로 한 신뢰성 평가를 따르고, 다양한 선택 폭의 CCT와 색 패키지 옵션, 형상별 구성을 제공합니다. 또 RoHS, REACH, ANSI/IEC 광도 요구사항 등 글로벌 규정 준수를 통해 국제 시장에서의 적용 가능성을 확대합니다.
주요 특징으로는 다음과 같아요.
- 높은 광효율성: 동일 등급의 소자 중에서도 lm/W 기준에서 상위 효율을 달성하도록 설계되었습니다.
- 우수한 색 품질: 촘촘한 binning으로 일정한 CCT와 높은 CRI를 유지합니다.
- 뛰어난 열 설계: 낮은 열저항으로 고전류 구동 시에도 안정적인 성능을 제공합니다.
- 긴 수명: 신뢰성 표준인 LM-80/ TM-21를 충족하는 내구성으로, 장시간 사용에서도 광출력이 크게 떨어지지 않습니다.
- 광범위한 적용: 다양한 CCT 옵션과 컬러 패키지, 형상에 맞춘 구성이 가능하여 여러 조명 솔루션에 적용할 수 있습니다.
- 규정 준수: RoHS, REACH, ANSI/IEC의 글로벌 요건을 충족합니다.
적용 시나리오 및 성능 이점
SPHWH2L3D30DD4QTM3는 여러 산업의 조명 설계에 적용 가능하도록 설계되었습니다. 실내 일반 조명부터 다운라이트, 패널, 트랙 조명까지 다양한 일반 조명 시스템에 적합합니다. 실외 및 산업 환경에서는 도로 등급의 스탠드얼리(거리 조명), 플러드라이트, 하이배이 시스템 등에 사용되어 균일한 밝기와 색 재현을 제공합니다. 자동차 분야에서는 DRL과 실내 조명 모듈에 적용 가능하며, 디스플레이 및 사이니지 분야에서는 백라이트와 적응형 디스플레이에 적합합니다. 스마트/IoT 조명 측면에서 조도 변조 및 인간 중심 조명(HCL) 구현에 필요한 tunable White 기능과 네트워크 제어 시스템과의 원활한 통합도 가능합니다.
특히 CSP(칩-스케일 패키징) 기술의 도입으로 더 작고 밝은 발광체를 구현할 수 있어 디스플레이부터 조명 패키지까지 미세형 설계가 필요한 영역에서 유리합니다. 열 관리의 강점은 고전류 구동 시에도 광출력의 열화가 상대적으로 적게 나타나, 연속 운전이 필요한 산업 현장이나 상업용 대형 조명에 적합합니다. 전체적으로 색도 안정성과 열 성능의 균형이 뛰어나며, 글로벌 표준에 부합하는 규정 준수로 국제 프로젝트의 리드 타임을 단축합니다.
경쟁 우위와 지원 체계
삼성의 SPHWH2L3D30DD4QTM3는 같은 전력 등급의 LED 중에서도 실리콘-포토닉스 구동에서 나타나는 색온도 안정성과 광효율에서 두드러진 우위를 제공합니다. 크리, OSRAM, 루미레즈 등의 동급 소자와 비교했을 때, 동일 전력에서 더 높은 효율을 보이고, 운전 중 지속적인 온도 변화에도 색 재현이 더 안정적입니다. 열적 성능은 연속 부하에서도 우수하며, CSP 기술 덕분에 더 작고 강력한 방출 특성을 실현합니다. 또한 광범위한 글로벌 생태계와 긴 수명 주기의 제품 지원이 가능한 점도 차별화 요소로 작용합니다.
배포 및 지원
ICHOME은 SPHWH2L3D30DD4QTM3 가족을 포함한 삼성 LED 부품의 100% 정품 공급을 자랑합니다. 검증된 소싱 체계와 경쟁력 있는 가격, 엔지니어링 지원, 글로벌 빠른 배송이 함께 제공되어 조명 제조사와 개발자들이 설계 주기를 단축하고 안정적인 생산을 유지할 수 있도록 돕습니다.
결론
SPHWH2L3D30DD4QTM3는 광학 성능, 신뢰성 및 에너지 효율성의 균형을 잘 갖춘 솔루션으로, 지속적으로 품질과 성능을 요구하는 차세대 조명 설계에 이상적입니다. 엔지니어와 조명 디자이너가 출력의 일관성과 열 스트레스 감소를 동시에 달성할 수 있도록 돕는 강력한 파트너입니다.
