SPHWW1HDNC25YHU2B3 Samsung Semiconductor, Inc.

📅 2025-12-18

Samsung SPHWW1HDNC25YHU2B3 — 고급 조명 applications를 위한 고효율 LED 솔루션

주요 특징과 기술 사양
Samsung SPHWW1HDNC25YHU2B3은 COB, 엔진, 모듈, 스트립 등 다양한 형상에서 사용하도록 설계된 고성능 LED 솔루션입니다. Samsung의 독자적 형광체 배합과 최첨단 패키징 공정을 통해 밝기와 색상 일관성, 열 안정성을 한꺼번에 끌어올립니다. 이 소자는 높은 lm/W 출력에 최적화되어 에너지 효율이 필요한 시스템에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 색 품질 측면에서도 CCT의 정밀한 관리와 CRI의 우수함이 특징으로, binning이 촘촘하게 이루어져 실딩의 색 편차를 최소화합니다. 열 설계 측면에서는 낮은 열저항으로 고전류 구동에서도 안정적인 성능을 유지합니다. LM-80/TM-21 기준의 수명 예측 및 신뢰성 검증이 뒷받침되어 장기간의 운영 환경에서도 안정적인 광출력을 제공합니다. CCT 옵션과 컬러 패키지, 그리고 형태에 따른 폭넓은 선택지가 있어 다양한 조명 환경과 디바이스에 맞춘 설계가 가능하며, RoHS, REACH, ANSI/IEC 광측정 기준 등 글로벌 규정에 부합하는 규정 준수도 핵심 포인트입니다. 이 모듈형 솔루션은 고휘도 칩과 프리미엄 포장 기술로 열 관리와 광학 성능 간의 균형을 최적화합니다.

적용 사례 및 경쟁력
SPHWW1HDNC25YHU2B3은 다음과 같은 영역에서 활용됩니다. 일반 조명 부문은 실내 레이아웃의 다운라이트, 패널, 트랙 조명 등에서 균일한 밝기와 색감을 제공합니다. outdoor 및 산업 조명으로는 가로등, 플러드라이트, 하이베이 시스템에 적합합니다. 자동차 영역에서는 DRL, 신호등, 실내 모듈 등에 적용 가능하며, 디스플레이 및 사이니지 분야에서는 백라이트와 적응형 디스플레이에 필요한 고신뢰성 광원을 제공합니다. 스마트 및 IoT 조명 환경에서는 tunable white, 인간 중심 조명(HCL), 네트워크 제어 시스템과의 통합이 용이합니다. 경쟁 측면에서 삼성의 이 기판은 같은 파워 클래스에서 더 높은 효율을 제공합니다. 또한 시간에 따른 색 변화가 적고 열 축적 하에서도 성능이 안정적이며, 지속 구동 시에도 열 관리가 우수합니다. CSP(칩-스케일 패키징) 기술의 적용으로 더 작고 밝은 방출체를 구현할 수 있어 디자인 자유도와 소형화가 가능하고, 글로벌 에코시스템과 장기적인 제품 수명 주기로 인한 공급 안정성도 큰 장점으로 작용합니다. Cree, OSRAM, Lumileds 등 경쟁 브랜드와 비교했을 때, 이러한 특성들이 차별화 포인트로 작용합니다.

유통 및 지원
ICHOME은 SPHWW1HDNC25YHU2B3 계열을 포함한 삼성 LED 부품을 100% 정품 원재로 공급합니다. 검증된 소싱 체계와 경쟁력 있는 가격 정책, 엔지니어링 지원, 글로벌 배송의 빠른 처리 등은 설계 단계부터 양산까지의 전 주기를 원활하게 돕습니다. 발주에서 샘플링, 프로토타이핑, 양산 전환에 이르는 모든 과정에서 기술적 상담과 실무 지원을 제공합니다. 조명 제조사와 개발자들이 설계 주기를 단축하고 안정적인 생산을 확보하도록 돕는 것이 이들의 핵심 목표입니다.

결론
Samsung SPHWW1HDNC25YHU2B3은 광학 성능, 신뢰성, 에너지 효율의 균형을 잘 맞춘 차세대 LED 솔루션입니다. 고성능 빔 품질과 뛰어난 열 관리, 다양한 형상 및 CCT 옵션으로 차세대 라이티링 기기를 설계하는 엔지니어와 조명 디자이너에게 매력적인 선택지로 남습니다. ICHOME의 정품 공급과 기술 지원은 개발 주기를 가속화하고 생산 안정성을 높여 줍니다.